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[促銷(xiāo)] IGBT真空焊接設備(V8系列)

IGBT真空焊接設備
供應商參考報價(jià):面議
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設備主要技術(shù)性能指標:

2.1 焊接溫度

V8H型真空回流焊機實(shí)際焊接溫度≤400℃。(可以穩定達到400度)

2.2 真空度

V8H型真空回流焊機真空度≥15 Pa(機械油泵 40L/Min)

標準機實(shí)際數據

15pa: 15S

50pa: 8S

100pa:5S

2.3 有效加熱面積

V8S型真空回流焊機有效加熱面積≤320*160mm。溫度均勻性±1℃。

2.4 焊接(爐膛)高度:

爐膛高度<80mm

2.5 溫速率

V8S型真空回流焊采用底部板式合金加熱技術(shù),配合頂部板式合金加熱技術(shù),加熱速度≤3℃/秒。

2.6 降溫速率:

V8S型真空回流焊機采用氮氣氣冷(冷卻器件)+水冷(板式冷卻系統)的冷卻方式,降溫速率1-10℃/秒(通過(guò)控制冷卻板溫度控制)。

2.7 焊接空洞率:

V8S焊接時(shí),單個(gè)焊盤(pán)空洞率可控制在≤3%。

單個(gè)空洞率:<3%.不同的焊接材料和氣氛對焊接都有影響,具體到不同焊接產(chǎn)品這個(gè)數據會(huì )有不同的。

針對無(wú)鉛,低鉛焊錫膏,單個(gè)空洞率可做到:<2 %,在焊接材料供應商和客戶(hù)提供足夠支持情況下,通過(guò)完善工藝,單個(gè)空洞率可做到:<1.5%。

同樣,針對鍍層共晶工藝,總的空洞率可做到:<3 %,在焊接材料供應商和客戶(hù)輔材提供足夠支持情況下,通過(guò)完善工藝,總的空洞率可做到: <2 %。

2.8 設備溫度控制和溫控精度

要求能同時(shí)監控和反饋腔體多個(gè)點(diǎn)的溫度,控溫精度±2℃。

V8S型真空回流焊機爐腔配置20個(gè)控溫傳感器,可實(shí)時(shí)反饋腔體內的溫度。標配4組測溫,保證焊接區域的溫度控制,為取得良好的工藝曲線(xiàn)提供支持。

2.9  V8S型真空回流焊機支持甲酸、氮氣氣氛工作環(huán)境,滿(mǎn)足多種焊接工藝。

2.10 V8S真空回流焊機配置軟件控制系統:

V系列真空回流焊(共晶爐)軟件控制系統,操作簡(jiǎn)單,能接控制設備及設定各種焊接工藝曲線(xiàn),并根據工藝不同進(jìn)行設定、修改、存儲、調用;軟件自帶分析功能,能對工藝曲線(xiàn)進(jìn)行分析,確定升溫、恒溫、降溫等信息。軟件控制系統自動(dòng)的實(shí)時(shí)記錄焊接工藝及控溫、測溫曲線(xiàn),保證器件工藝的可追溯性。

2.11 設備無(wú)需校正,不會(huì )產(chǎn)生多于的校證費用

2.12 操作功耗:

底部加熱:加熱功耗:8KW,實(shí)際功耗:>3KW

頂部加熱:加熱功率:8KW,實(shí)際功率:>2KW

耗氮量:大約35L/min 

2.15 具有超溫報警及記錄功能。(標配)

V8H型真空回流焊機具有焊接件超溫保護及報警功能、整機溫度安全保護功能及記錄功能。

2.16 具有氮氣流量管理及分析系統(軟件+硬件。(選配)

V8H型真空回流焊機具有整機消耗氮氣實(shí)時(shí)管理及分析功能,可以實(shí)時(shí)分析氮氣使用量、日使用量、周使用量、時(shí)間段使用量等記錄和分析功能。

2.17 具有氮氣壓力報警功能和分析系統(軟件+硬件。(選配)

V8H型真空回流焊機具有整機生產(chǎn)過(guò)程中氮氣氣源欠壓報警及記錄和分析功能,對產(chǎn)品質(zhì)量追溯超有用。

2.18 具有能源管理及分析系統(軟件+硬件。(選配)

V8H型真空回流焊機具有能源消耗實(shí)時(shí)管理及分析功能,可以分析實(shí)時(shí)耗電量、日耗電量、周耗電量、時(shí)間段耗電量等記錄和分析功能。

2.19 具有氧含量管理及分析系統(軟件+硬件。(選配)

V8H型真空回流焊機具有整機爐腔內氧氣含量實(shí)時(shí)管理及分析功能,可以實(shí)時(shí)分析氧含量PPM值并記錄和分析,用于產(chǎn)品質(zhì)量追溯和分析。

2.20 具有MES數據接口子系統(軟件+硬件。(選配)

V8H型真空回流焊機具有整機MES數據接口功能,可以選配并配置MES系統,完成智能設備的各種數據采集及分析。

2.21 能夠在無(wú)助焊劑情況下進(jìn)行焊接

滿(mǎn)足無(wú)助焊劑的情況下焊接,焊料為合金焊片或鍍層金屬。

2.22 設備外形尺寸:

2600*1000*1300mm(不包括警燈)

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